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卷對卷加熱型層壓機(多層材料復合,寬:200mm,120℃,0.6T)
- 型號:
- MSK-BSL-H200
- 產品概述:
- MSK-BSL-H200是一款卷對卷加熱型層壓機,可用于多層材料復合。設備上可以安裝保護層,用于在滾壓過程中保護復合層,然后在壓下后取出。
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技術參數產品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
電源
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· AC220V±10%, 50/60Hz, 單相3.75 kW
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軋輥
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· 一個不銹鋼輥:Φ120mm · 一個橡膠輥:Φ120mm
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層壓寬度
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· 軋輥寬度200mm · 最大有效層壓寬度180mm
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層壓速度
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· 最大:1m/min
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層壓壓力
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· 最大0.6T
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軋輥間隙
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· 最大2mm(間隙顯示精度1um)
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最高加熱溫度
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· 120℃
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收卷直徑
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· 最大200mm · 軸的直徑為76mm,用于安裝放卷/收卷筒
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設備尺寸
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· L1000 x W860 x H1500mm
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設備重量
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· ~600kg
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